搜狐科技/林国振
10月10日，每年一届的华为全联接大会2018再次来临。本次华为全联接大会2018以“+智能 见未来”为主题，主要围绕人工智能技术。大会现场，华为副董事长、轮值董事长徐直军宣布华为的全栈全场景AI解决方案。
会上，徐直军提出了10个人工智能的重要改变方向：模型训练、算力、AI部署、算法、AI自动化、实际应用、模型更新、多技术协同、平台支持、人才获得。同时，制定了人工智能发展战略：投资基础研究、打造全栈方案、投资开放生态和人才培养、解决方案增强、内部效率提升。
基于这十大改变，华为制定了人工智能发展战略：投资基础研究、打造全栈方案、投资开放生态和人才培养、解决方案增强、内部效率提升。
此次，华为还发布了两款AI芯片：华为昇腾910和华为昇腾310。徐直军称，昇腾910是目前单芯片计算密度最大的芯片，其半精度算力达到了256 TFLOPS，比目前最强的NVIDIA V100的125T还要高上一倍。昇腾910的最大功耗为350W、采用7nm工艺，明年第二季度量产。昇腾310则主打终端低功耗AI场景，拥有8 TFLOPS半精度计算力，最大功耗为8W，采用12nm工艺，目前已经量产。据徐直军透露，华为昇腾910将在2019年2季度上市。
此外，在2019年华为还将发布3款AI芯片，均属昇腾系列。同时华为将会基于人工智能芯片昇腾系列提供AI云服务。
