搜狐科技/杨锦
1月24日，在“华为5G发布会暨MWC2019预沟通会”上，华为一口气发布全球首颗5G基站核心芯片天罡、华为首款5G多模终端芯片Balong 5000和首个5G商用终端CPE。
会上，华为常务董事、运营商BG总裁丁耘宣布，华为5G全球发货超过25000套，5G商业合同包括欧洲、中东和亚太等市场，其中，欧洲市场占比最高。
全球首颗5G基站芯片天罡
这颗芯片是端到端5G自研芯片，覆盖5G终端、5G网络和云数据中心。“天罡”芯片预计可将5G基站重量减少一半，华为常务董事、运营BG总裁丁耘透露，华为5G基站重量不超过20公斤，一个成年男子就可以安装。
华为希望5G部署能够像搭积木一样便捷，天罡在集成度、算力、频谱带宽等方面，取得了突破性进展，首次在极低的天面尺寸规格下, 支持大规模集成有源PA（功放）和无源阵子，能够实现2.5倍运算能力的提升，搭载最新的算法及Beamforming（波束赋形），单芯片可控制高达业界最高64路通道，同时，支持200M运营商频谱带宽，满足未来网络的部署需求。
日前，任正非在接受采访时曾表示：“能够把5G基站和最先进的微波技术结合起来成为一个基站的，世界上只有一家公司能做到，就是华为。”
全球首个单芯片多模的5G Modem：Balong 5000
华为介绍称，巴龙5000的Modem是业界集成度最高、最强悍的5G终端Modem。它不仅是世界上首款单芯片多模的5G Modem，除了支持5G，还支持2G，3G，4G，5G合一单芯片的解决方案，带来的好处是能耗更低，性能更强，时延更短，减少了通信制式间的切换。
在发布会之后的媒体采访环节，华为无线终端芯片业务部副总经理王孝斌表示，巴龙5000是业界真正支持多模的单芯片。4G和5G之间会有大量的互操作，如果是多芯片方案，交互延时会带来性能和功耗变差，但是在芯片内完成，延时会做得非常的短，性能和功耗会更好，这是单芯片实现多模最大的价值所在。
同时，巴龙5000支持SA（Standalone，独立组网）和NSA（non-Standalone，非独立组网）双架构。目前，国内运营商有的选择NSA，有的选择SA架构如中国电信。
华为认为，产业要真正发挥5G的性能，最终还是需要SA的架构，而NSA又能再过渡阶段起到一定作用，因此，巴龙5000支持两种模式架构，既满足过渡阶段的需要，又能够为日后提供支持。
此外，巴龙5000是业界支持最广泛频段的5G终端芯片，同时支持业界FDD和TDD，支持200兆带宽，支持下行峰值速率4.6Gbps，上行支持到2.5Gbps，同时支持毫米波，下行最高速率最高可以达到6.5Gbps，上行达到3.5Gbps。
“这款芯片也是业界首款支持R14 V2X 的5G芯片，为自动驾驶、车联网提供能力”，华为消费者BG CEO余承东表示，“巴龙5000是真正能够提供万物互联的IOT真正的最好的解决方案的芯片，能够提供人的连接，车的联网，以及物联网所有的连接。”
全球首款5G商用终端：华为5G CPE Pro
华为5G CPE Pro是第一款采用巴龙5000的5G商用终端产品，它可以支持到Wi-Fi 6最新的技术，Wi-Fi 6相比Wi-Fi 5速度提升了2.8倍，多设备的上网速率提升了4倍。华为5G CPE Pro还支持华为HiLink的智能家居的协议，不论手机，电脑，平板所有设备连接都可以提供最快的上网速率，华为现场演示的速度达到3.29G比特每秒。
据了解，华为5G CPE Pro采用了全频段多极化的巴龙天线，这款天线为蝶式设计，体积小、信号强。同时华为手机里面有一个智能家居APP，哪里5G信号最优，CPE就可以放到哪里使用最大的信号带宽能力。
随着5G的即将商用，可以预见的是，IoT有望迎来大爆发，而目前来说，各个品牌智能硬件产品标准、协议的不统一，已经成为制约“万物互联”的最大阻碍之一。
对此，华为推出了HiLink平台，该平台完全对第三方开放，不仅华为产品，其他品牌也可以加入这一平台。华为消费者业务IoT产品线总裁支浩在接受采访时表示，为了解决标准的问题，华为已经开放了方舟实验室，“我们是一个开放的平台，我们也会把数据让我们伙伴自己运用。”
华为消费者BG CEO余承东则表示，未来是一个万物感知，万物智能，万物互联的时代。“我们预测到2025年全球有更多的设备，有更好的万物感知和互联的能力，同时大数据和云服务，AI贯穿到所有的万物互联，万物智能的设备当中去，我们为万物智能，万物互联这个时代提供了5G的智能终端、5G网络设备和5G AI云端的设备结，是一个完整的端到端的解决方案。”
