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高通推出第二代5G基带芯片骁龙X55 商用终端预计今年年底上市

2019-02-20 09:43:00 来源: 搜狐 作者:
摘要: 原标题:高通推出第二代5G基带芯片骁龙X55 商用终端预计今年年底上市

搜狐科技/杨锦
近日,高通公司宣布推出第二代骁龙X55 5G调制解调器和面向5G多模移

原标题:高通推出第二代5G基带芯片骁龙X55 商用终端预计今年年底上市

搜狐科技/杨锦

近日,高通公司宣布推出第二代骁龙X55 5G调制解调器和面向5G多模移动终端的第二代射频前端(RFFE)解决方案,支持6GHz以下频段和毫米波频段的5G移动终端、从调制解调器到天线的完整系统。

据悉,骁龙X55是一款7nm单芯片,支持5G到2G多模,并支持5G NR毫米波和6 GHz以下频谱频段,同时支持独立(SA)和非独立(NSA)网络部署。在5G模式下,骁龙X55最高可达到7Gbps的下载速度和最高达3Gbps的上传速度。

高通表示,骁龙X55调制解调器支持4G和5G的动态频谱共享,能够支持运营商利用现有4G频谱资源动态提供4G和5G服务以加快5G部署。

面对5G,满足覆盖2G到5G的多模需求以及持续增加的频段组合带来了前所未有的复杂性,独立式调制解调器或射频解决方案已不足以应对这些挑战。高通公司总裁克里斯蒂安诺·阿蒙称:“高通第二代商用5G调制解调器在功能和性能方面实现重大提升,高通的5G平台将加速5G商用步伐,并支持几乎所有2019年的5G发布,同时进一步扩大全球5G部署格局。”

此外,高通透露,骁龙X55适用终端包括智能手机、移动热点、PC、笔记本电脑、平板电脑、固定无线接入点、扩展现实终端以及汽车应用等。目前,骁龙X55正在向客户出样,采用骁龙X55的商用终端预计于2019年年底推出。

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