搜狐科技/杨锦
巴塞罗那 2月26日，世界移动通信大会（MWC）第二天，TCL通讯首次展示了旗下三款5G设备：5G CPE、5G智能手机和5G USB数据终端，其中，5G USB数据终端已处于预上市阶段，是TCL通讯与中国移动在5G商用终端合作产品。TCL通讯预计今年第二季度量产并上市首款5G终端产品，成为首批推出5G智能终端的厂商之一。
据了解，TCL通讯推出的5G USB数据终端可为PC端用户提供下行4Gbps和上行2Gbps高速速率，同时使用SA组网（独立组网）模式、n41和n78频段、200M带宽、4x4MIMO等解决方案，为广大消费者提供云办公、云游戏等便利体验。
此外，这款设备配备4000mAh的超大电池，并搭载联发科技全新5G基带芯片Helio M70，并且支持独立组网 (SA) 及非独立组网 (NSA)，4G/5G多模多频，为用户提供全球范围多入口接入。TCL通讯还搭配Anritsu 5G TE测试设备动态演示了TCL 5G USB数据终端的多项性能指标。演示表明TCL通讯解决了整机功耗与散热、方案设计与天线设计等关键难点，成功实现物理层吞吐率，并达到了5G预商用终端峰值速率的要求，为配合中国移动第二季度5G终端预商用上市向前一步。
联发科技无线通信事业部总经理李宗霖表示：“5G的到来将为终端产业带来巨大的商业需求，联发科技的Helio M70 5G基带芯片将助力走在5G前列的手机厂商推动产业的持续发展，提升移动体验。”
事实上，TCL通讯早在2015年就已全面开展5G研发，积目前在法国巴黎和中国上海设有5G创新实验室，拥有专业5G研发团队。此前作为10家主流终端厂商代表之一，加入中国移动发起的“5G终端先行者计划”，还在去年MWC展实现了pre-5G端到端解决方案演示。
5G时代以高速率、高可靠、低时延、大连接的特点，它承载着人工智能、大数据、AR/VR、物联网、无人驾驶等多个产业链的发展，同时也给通信行业带来挑战、变革和机遇。除了计划在二季度推出5G智能终端产品，TCL也瞄准了智能连接领域，致力布局5G+AI+IoT物联网技术+智能云平台，供开放多入口的IoT接入协议。目前，TCL通讯与芯片、射频前端、天线、测试仪器等厂商，对5G终端整机技术方案开展研究和验证工作，聚焦多天线技术、多模多频、4G与5G双连接技术、毫米波、整机高速率性能和整机功耗优化、5G新应用等关键技术领域，致力于智能手机、平板、数据类终端、物联网终端等5G产品形态。
“TCL通讯将持续5G技术的探索并聚焦终端产品的研发，用高性价比的终端产品，在全球范围内加速普及5G终端，让全球更多的消费者更早享受到5G带来的创新与便利。” TCL通讯全球研发中心总经理邹传勇强调。
